日期 : 12,May 2020 - 15,May 2020 | 10 AM - 7 PM

会场 :Intex大阪

国家 :日本

网站 :http://www.reedexpo.co.jp/en

行业 :电脑配件

嵌入式系统博览会(ESEC OSAKA)

没有参加者 : 10745

没有参展商 : 1412

展销会
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详细描述

国际嵌入式系统展。嵌入式系统博览会(ESEC Osaka)采用微处理器/ DSP /硬件,EDA /系统设计工具,开发支持工具

活动简介

组织者名称:

Reed Exhibitions Japan Ltd.

联系人姓名:

Reed Exhibitions Japan Ltd.

电话号码:

+81 6 6612 8800

电子邮件地址:

[email protected]

地址:

18F Shinjuku - Nomura Building1-26-2 NishishinjukuShinjuku - kuTokyo 163-0570,Japan


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